AI 正持續(xù)影響著人們生活的各個(gè)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)半導(dǎo)體一方面驅(qū)動(dòng)人工智能和加速計(jì)算，另一方面，芯片與系統(tǒng)開發(fā)本身也受益顯著。

19日，知名EDA軟件設(shè)計(jì)公司Cadence舉辦了CadenceLIVE China 2025中國(guó)用戶大會(huì)。Cadence高級(jí)副總裁兼系統(tǒng)驗(yàn)證事業(yè)部總經(jīng)理保羅·卡寧漢（Paul Cunningham）在演講中提到，當(dāng)前超過(guò)50%的Cadence工具已集成“優(yōu)化AI”，可用于提升工具運(yùn)行速度、質(zhì)量及錯(cuò)誤發(fā)現(xiàn)能力。未來(lái)兩年，生成式AI的大規(guī)模部署將推動(dòng)這一比例升至80%以上。

當(dāng)小米、阿里巴巴、比亞迪等系統(tǒng)公司開始涉足芯片制造，意味著芯片設(shè)計(jì)越來(lái)越以用戶體驗(yàn)為導(dǎo)向，這在Paul看來(lái)是20年前難以想象的事情，如今成為越來(lái)越多的“軟件定義芯片”的案例。

半導(dǎo)體芯片的功能日益復(fù)雜，需要集成數(shù)萬(wàn)億個(gè)晶體管，必須支持高性能計(jì)算，并采用先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。 “制程節(jié)點(diǎn)的開發(fā)無(wú)法再與工具和IP的開發(fā)分離，必須協(xié)同工作。” 保羅認(rèn)為隨著復(fù)雜多芯片封裝（如中介層2.5D封裝）和堆疊技術(shù)（如多達(dá)16片的晶圓堆疊）的應(yīng)用，推動(dòng)超越摩爾定律勢(shì)在必行。

為此，Cadence提出了“三層蛋糕”（three layer cake）概念，以智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)為核心，提供先進(jìn)的計(jì)算軟件、專用加速硬件和 IP 解決方案，能夠適應(yīng)客戶動(dòng)態(tài)的設(shè)計(jì)要求。包括AI代理層、核心仿真層以及運(yùn)行計(jì)算的硬件層。 從生產(chǎn)環(huán)節(jié)來(lái)看，Cadence不僅僅關(guān)注半導(dǎo)體本身，還會(huì)向后端物理世界延伸，包括機(jī)電、熱力、流體等領(lǐng)域，甚至模擬整個(gè)數(shù)據(jù)中心，以實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)端到端的優(yōu)化。在技術(shù)原理上來(lái)看，仿真與AI技術(shù)的傳統(tǒng)方法依賴數(shù)學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)，AI能夠解決以前無(wú)法處理的問(wèn)題，如復(fù)雜的物理建模和自動(dòng)化設(shè)計(jì)。支撐前兩者的是計(jì)算本身，當(dāng)定制加速器可應(yīng)用于x86 CPU、Arm架構(gòu)、GPU等多種平臺(tái)，Cadence的軟件也在越來(lái)越異構(gòu)化。借助 AI 釋放的創(chuàng)造力，Cadence 能夠?qū)崿F(xiàn)卓越設(shè)計(jì)，幫助客戶滿足關(guān)鍵的商業(yè)和環(huán)境需求，包括上市時(shí)間和可持續(xù)性。

保羅認(rèn)為，代理式 AI（Agentic-AI）展現(xiàn)出廣闊的應(yīng)用潛力。JedAI是Cadence的AI平臺(tái)，通過(guò)JedAI，用戶可構(gòu)建基于Agent的工作流，使用標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議（如MCP）連接多個(gè)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)復(fù)雜任務(wù)的自動(dòng)化管理。這不僅能加速設(shè)計(jì)迭代周期，更能自主處理高復(fù)雜度任務(wù)，從而開創(chuàng)一個(gè)更高效、更智能的系統(tǒng)設(shè)計(jì)新時(shí)代。

(本文來(lái)自第一財(cái)經(jīng))