一、經營情況討論與分析
上海韋爾半導體股份有限公司是一家主要從事芯片設計業務的Fabess芯片設計公司，根據咨詢機構TrendForce數據，報告期內公司是全球前十大無晶圓廠半導體公司之一，憑借深厚的專有技術、靈活的Fabess業務模式、多樣化的產品和解決方案組合、廣泛的客戶網絡和供應鏈生態，公司建立了一流的品牌知名度并獲得全球市場的廣泛認可。
公司半導體產品設計業務主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成，作為全球知名的提供先進數字成像解決方案的芯片設計公司，公司產品已經廣泛應用于消費電子和工業應用領域，包括智能手機、汽車電子、安全監控設備、平板電腦、筆記本電腦和醫療成像等領域。此外，公司也是國內少數兼具半導體研發設計和半導體代理銷售（分銷）能力的企業，通過不同業務板塊間的協同發展及資源整合，助力公司更為全面穩健的開拓市場。
（一）半導體設計業務重回成長曲線
報告期內，受全球經濟形勢下行以及國內外市場需求低迷的持續影響，2023年上半年，下游需求整體仍舊表現出較低迷的狀態，同時由于產業供應鏈端庫存高企帶來的供需關系錯配，造成了在去庫存化過程中部分產品價格承壓，部分產品毛利率水平受到較大幅度的影響。2023年下半年，市場需求開始逐步復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續滲透，公司營業收入實現了明顯增長。為更好的應對產業波動的影響，公司積極推進產品結構優化及供應鏈結構優化，促進公司產品毛利率逐步恢復。
2023年公司主營業務收入為209.66億元，較2022年增加4.65%。其中半導體設計業務產品銷售收入實現179.40億元，占主營業務收入的比例為85.57%，較上年增加9.34%；公司半導體分銷業務實現收入29.70億元，占公司主營業務收入的14.17%，較上年減少16.68%。
2023年公司半導體設計業務中，圖像傳感器解決方案業務實現營業收入155.36億元，占主營業務收入的比例為74.10%，較上年增加13.61%；公司觸控與顯示解決方案業務實現營業收入12.50億元，占主營業務收入的比例為5.96%，較上年減少14.97%；公司模擬解決方案業務實現營業收入11.54億，占主營業務收入的比例5.51%，較上年減少8.56%。
1、圖像傳感器解決方案
公司圖像傳感器解決方案業務2023年度實現營業收入155.36億元，占主營業務收入的比例為74.10%，較上年增加13.61%。其中，特別是公司圖像傳感器來自智能手機及汽車市場的營業收入規模實現了較大幅度增長。
?。?）智能手機市場新品銷售強勁，助力市場份額提升
受益于下游庫存去化的順利推進以及公司產品結構的主動調整，公司來源于手機市場的產品收入呈現出明顯改善的趨勢，公司5000萬像素及以上圖像傳感器新產品在2023年第三季度順利實現量產交付，為公司來源于智能手機市場的產品收入增長注入了新的因子，產品結構優化助力公司產品價值量及盈利能力穩步提升。在智能手機應用領域，公司5000萬像素及以上（含6400萬像素、一億像素等）產品營收貢獻占比突破了60%。報告期內，公司圖像傳感器業務來源于智能手機市場的收入從2022年53.97億元上升至77.79億元，較上年增加44.13%。
?。?）汽車電子市場需求增長，出貨規模持續攀升
公司憑借先進緊湊的汽車CIS解決方案覆蓋了廣泛的汽車應用，包括ADAS、駕駛室內部監控、電子后視鏡、儀表盤攝像頭、后視和全景影像等。近年來，公司汽車CIS產品表現出的優秀性能也幫助公司獲得了更多新設計方案的導入。報告期內公司來源于汽車市場銷售收入較上年同期實現了較大規模增長，市場份額快速提升。2023年公司圖像傳感器業務來源于汽車市場的收入從2022年36.33億元提升至45.47億元，較上年同期增長25.15%。
?。?）安防市場呈現弱復蘇，著力推進機器視覺應用擴張
受限于安防監控市場整體需求疲軟的持續影響，圖像傳感器業務來自安防市場的收入規模受到了較為明顯的限制，2023年公司圖像傳感器業務來源于安防市場的收入從2022年23.71億元下降至17.22億元，較上年同期減少27.35%。公司近年來在安防市場不斷加強對于高端產品的研發布局，利用Nyxe近紅外技術賦能安防產品實現優異的近紅外性能。公司在機器視覺應用方案上實現了明顯突破，機器視覺應用是實現工業自動化和智能化的重要依靠，在智能倉儲物流、智能檢測等設備中有著重要的應用。報告期內公司新推出的機器視覺類產品已實現量產交付。
（4）筆記本電腦需求回暖，AI-PC驅動下游增長
根據Counterpoint數據，由于企業和消費者需求低迷的影響，2023年全球筆記本電腦市場的整體出貨量同比下降14%，2023年第四季度，全球PC市場出貨量同比下降0.2%，是自2022年第一季度以來連續第八次出現同比出貨量下降但降幅顯著縮窄。由于市場需求的大幅下降，公司圖像傳感器業務來源于筆記本電腦市場的收入從2022年6.73億元下滑至5.34億元，較上年同期減少20.67%，從季度表現來看，伴隨著下游庫存水位的回歸，公司筆記本電腦圖像傳感器業務營收規模持續改善，AI-PC的推出將帶動電腦行業的需求增長。
2、觸控與顯示解決方案
公司觸控與顯示解決方案涵蓋了LCD-TDDI、OLEDDriverIC、TED等多款產品，目前觸控與顯示解決方案主要應用在智能手機市場，根據Omdia數據預測，2023年智能手機LCD-TDDI全球需求量約在7.54億顆，較2022年減少7.14%。由于受到市場供需關系波動的影響，公司觸控與顯示芯片銷售價格出現了一定幅度的下滑。報告期內，公司觸控與顯示解決方案2023年度實現營業收入12.50億元，占主營業務收入的比例為5.96%，較上年減少14.97%。公司積極進行產品推廣，觸控與顯示芯片出貨量達到1.33億顆，較2022年增加65.33%，市場份額得到了較大幅度提升。
3、模擬解決方案
公司模擬解決方案主要包括模擬IC及分立器件，報告期內，公司完成了對芯力特的收購并在天津擴大了車用模擬芯片研發團隊，進一步擴充了模擬解決方案的產品版圖，將公司對于模擬解決方案的市場從原先的消費及工業市場進一步拓展到了汽車市場。報告期內，由于供應鏈端庫存高企帶來的供需關系的錯配，造成了在庫存去化過程中部分產品價格承壓。公司模擬解決方案業務2023年度實現營業收入11.54億元，占主營業務收入的比例為5.51%，較上年減少8.56%。若剔除公司2022年度已剝離產品線收入的影響，公司模擬解決方案業務收入2023年度較2022年度實現了13.44%的增長。公司將繼續推進在車用模擬芯片的產品布局，推進CAN/LIN、SerDes、PMIC、SBC等多產品的驗證導入，為模擬解決方案的成長貢獻新的增長點。
?。ǘ┏掷m加大研發投入，不斷創新研發機制
2023年公司半導體設計業務研發投入金額為29.27億元，占公司半導體設計業務收入的16.26%，較上年減少7.95%，主要是受股份支付費用確認和沖回的影響。公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障，公司產品競爭力穩步提升。
公司高度重視自主知識產權技術和產品的研發，建立了以客戶需求為導向的研發模式，不斷創新研發機制，以增強公司在產業中的核心競爭力。作為采用Fabess業務模式的半導體設計業務公司，公司研發能力是公司的核心競爭力。公司高度注重技術保護和人才培養，研發團隊的建設及團隊穩定，為后續發展進行戰略及人才布局。
截至報告期末，公司已擁有授權專利4,675項，其中發明專利4,498項，實用新型專利175項，外觀設計專利2項。另外，公司擁有布圖設計125項，軟件著作權78項。
?。ㄈ┕景雽w設計業務領域研發成果顯著
1、圖像傳感器解決方案
在原有的豐富產品品類基礎上，公司持續進行產品迭代及新產品開發，不斷提高圖像傳感器的性能并豐富其功能。智能手機是CMOS圖像傳感器最主要的應用領域，在全球智能手機市場競爭愈發激烈、市場集中度不斷提高的情形下，消費者對手機攝像頭性能提出更高的要求。
咨詢機構TechInsights研究結果顯示，智能手機廠商要求手機配備的高性能攝像頭具備出色的圖像質量、快速自動對焦功能和出色的HDR功能，市場對大像素尺寸和更大光學格式的5000萬像素CIS產品的需求與日俱增。為了更好適配客戶對于高階圖像傳感器產品需求，公司推出了不同像素尺寸的高像素產品。
公司推出的OV50H采用豪威集團的PureCePus-S晶片堆疊技術，可實現優異的圖像傳感器性能。這款高分辨率5000萬像素圖像傳感器采用雙轉換增益（DCG）技術、1.2微米像素和1/1.3英寸光學格式，專為高端智能手機后置攝像頭而設計。OV50H提供旗艦級弱光性能和自動對焦性能，是豪威集團首款具有水平/垂直（H/V）四相位檢測（QPD）功能的傳感器，可為旗艦和高端智能手機的寬幅和超寬幅后置攝像頭帶來優質的圖像質量。
公司推出的OV50E圖像傳感器，全新的OV50E在1/1.5英寸光學格式中結合了5000萬像素分辨率和1.0微米像素尺寸，具有低噪聲、100%相位檢測和單次曝光高動態范圍支持功能，可實現卓越的靜態圖像和視頻拍攝，能為中高端智能手機的后置主攝提供業界領先的低光圖像和高動態范圍（HDR）視頻捕捉能力。
公司推出的OV50K40圖像傳感器，是全球首款采用TheiaCe技術的智能手機圖像傳感器，單次曝光可實現接近人眼級別動態范圍，為旗艦級后置主攝像頭設定了新的行業性能標桿。公司全新TheiaCe技術利用橫向溢出積分電容器（LOFIC）的功能，即使在有挑戰的照明條件下，都能提供出色的單次曝光HDR?；赥heiaCe技術的OV50K405000萬像素圖像傳感器采用1.2微米像素尺寸和1/1.3英寸光學格式，具有高增益和相關多重采樣（CMS）功能，可在弱光條件下實現最佳性能。
隨著車聯網、智能汽車、自動駕駛等應用的逐步普及，汽車上攝像頭的數量迅速增加，應用領域從傳統的倒車雷達影像、前置行車記錄儀逐漸延伸至電子后視鏡、360度全景成像、線路檢測、障礙物檢測、自動駕駛、駕駛員監控等應用。公司研發的HALE（HDR和LFM引擎）組合算法，能夠同時提供出色的HDR和LFM性能，而其DeepWe雙轉換增益技術可以顯著減少運動偽影。此外，分離像素LFM技術配合四路捕捉，可在汽車整個溫度范圍內提供高性能。通過與國際領先的汽車視覺技術公司開展方案合作，公司為后視攝像頭（RVC）、360度環視系統（SVS）和電子后視鏡提供了更高性價比的高質量圖像解決方案。公司采用OmniPixe3-GS像素技術及RGB-IR全局快門技術研發的圖像傳感器，專門為車內應用設計，并在調制傳遞功能、近紅外量子效率和功耗之間取得了平衡，讓精確完整的車內傳感解決方案成為可能。
公司推出的OX08D10圖像傳感器，是首款采用TheiaCe技術的800萬像素產品，OX08D10具有業界領先的低光性能和低功耗，尺寸比其他同類車外傳感器小50%。這是首款采用豪威集團全新2.1微米TheiaCe技術的圖像傳感器，該技術利用下一代橫向溢出積分電容器（LOFIC）和豪威集團的DCG高動態范圍（HDR）技術，在各種照明條件下都能消除LED閃爍。憑借TheiaCe，OX08D10能夠在高達200米之外實現HDR圖像捕捉。這一范圍可在SNR1和動態范圍之間實現最佳平衡，可為用于高級駕駛輔助系統和自動駕駛的車外攝像頭提供更高的分辨率和圖像質量。OX08D10已兼容用于自動駕駛開發的NVIDIAOmniverse平臺，已與高通SnapdragonRide平臺、SnapdragonRideFex系統芯片（SoC）和SnapdragonCockpit平臺預集成。
公司推出的OX01J圖像傳感器，是一款適用于汽車360度環視系統（SVS）和后視攝像頭（RVC）的全新130萬像素產品。OX01J是一款RAW圖像傳感器，具有一流的LED閃爍抑制（LFM）功能和140db的高動態范圍（HDR）。如果汽車廠商已經擁有自己的后端圖像信號處理器（ISP）架構，可以僅購買OX01J圖像傳感器，讓客戶的設計更加靈活，這種RAW傳感器替代方案，可供客戶根據其系統架構進行選擇。
公司推出的新品OP03011，是一款648P單芯片硅基液晶（LCOS）面板，可用于下一代增強現實（AR）、擴展現實（XR）和混合現實（MR）眼鏡以及頭戴式顯示器。OP03011在超小型0.14英寸光學格式中采用了3.8微米像素。雖然AR眼鏡市場仍處于起步階段，但是消費者興趣日漸濃厚。為此，OEM廠商將更多功能集成到纖薄、時尚的設計中，使眼鏡產品功耗低、重量輕，幾乎可以全天候佩戴。OP03011是一款采用超緊湊格式設計的單芯片解決方案，適用于需要較小視場和較低分辨率的應用，非常適合一些時尚、創新設計的AR眼鏡。OP03011支持下一代智能眼鏡應用，例如在用戶視場中顯示通知，以及直接從眼鏡中訪問GPS，以獲取地圖和方向。
公司推出的OV05C10圖像傳感器，是首款專為16:10寬高比筆記本電腦開發的520萬像素產品。這款傳感器支持交錯式高動態范圍（HDR），適用于主流和高端筆記本電腦、平板電腦以及物聯網設備。憑借520萬像素分辨率，OV05C10圖像傳感器可以支持視頻會議的自動取景，通過自動調節攝像頭的視野，使講話者保持在圖像中心，同時裁剪掉分散注意力的背景。AI-PC帶有人工智能的人機交互體驗正在成為主流，OV05C10支持人體存在檢測（HPD），這提升了人工智能應用的效率，并延長便攜式設備的電池續航時間。
2、觸控與顯示解決方案
自2020年以來，公司緊跟行業技術迭代，并發布了一系列新產品，以滿足市場對增強功能（如更高刷新率和更佳觸控性能）不斷發展的需求。公司專有的觸控和顯示解決方案具有超窄邊框、高屏占比和低功耗等具吸引力的特點。
公司在觸控顯示（TDDI）領域實現了產品全覆蓋，從HD720P到FHD1080P，顯示幀率變化范圍從60Hz、90Hz、120Hz到144Hz。公司推出的TD4376為公司的升級版FHDTDDI解決方案，實現了1080PFHD分辨率和高達144Hz的顯示幀率，且采用了供應更可靠的國內晶圓廠。公司新推出的TD4165用于a-Si面板FHD900RGB*2100分辨率的觸控與顯示驅動集成芯片。
公司已開發出OD6630和OD6631等智能手機OLED顯示屏的驅動芯片。公司見證了OLED顯示屏在各種消費電子產品（如智能手機、智能手表、平板電腦等）中得到越來越廣泛的應用。OLED面板的日益普及得益于其更薄、更輕的設計、更高的圖像質量和亮度、更快的刷新率、更低的功耗以及其他高級功能。公司與全中國領先的面板制造商密切合作，成功開發出適用于智能手機的OLEDDDIC，同時不斷創新，為客戶提供性能更好，成本更具競爭力的產品。
公司新推出的OD5160TED（TconEmbeddedDriver）芯片，帶來更低功耗、更窄顯示背板、更低碳排放以及成本更優的筆記本電腦顯示屏驅動方案。通過原TED產品在品牌客戶持續量產，新產品導入，這將幫助公司在客戶的筆記本電腦顯示項目中獲得更多的量產機會。
汽車顯示驅動芯片市場規模龐大，隨著汽車行業不斷發展和智能化進程的推進，該市場也呈現出持續增長的趨勢，在性能方面也持續向更高分辨率和刷新率、多功能和高可靠性的方向發展。報告期內，公司新投入車載顯示驅動產品的開發，預計將在2024年下半年推出公司首款符合市場主流需求規格的車載TDDI產品。
3、模擬解決方案
公司研發的模擬產品主要包括電源管理芯片、LED背光驅動器和模擬開關、分立器件等產品。這些產品可以集成到廣泛的應用中，包括智能手機、電視、可穿戴設備、電腦、平板等消費電子產品，以及工業應用，如電源、電動自行車、LED照明等。公司電源管理芯片產品組合已覆蓋消費電子產品和物聯網的多種應用，作為集成組件幫助管理電池電源充電、DC-DC轉換、電壓縮放和許多其他用途。
在分立器件方面，公司利用在為手機、電腦等應用領域持續提供高性能解決方案的過程中積淀的經驗，推出SCR工藝特性防護器件，具有超低鉗位電壓、超低結電容特性，相比常規工藝TVS防護效果更優，且不影響信號完整性，可更有效保護USB端口免受瞬態過電壓的影響，為相關電子產品設備加固防護，提升消費者使用體驗。
報告期內公司緊跟汽車電動化、智能化帶來的產品需求，加大對于模擬解決方案的研發投入，豐富公司車規級產品版圖。有序穩步推進公司在電源管理芯片、接口類芯片、微控制器、中高壓MOSFET等產品的研發及測試工作，這將為公司全面打開汽車市場注入新的產品活力。
公司推出的ORX1210，是一款用于汽車攝像頭的高度集成式電管管理芯片。這款PMIC產品采用QFN4x4mm2封裝，擁有4.0V到18V寬輸入電壓范圍，由一個中壓DC-DCBuck穩壓器、兩個低壓DC-DCBuck穩壓器和一個高PSRR低噪聲LDO組成。其中，LDO專為攝像頭敏感的頻率范圍（100K~1MHz）進行了優化，能更好的抑制電源噪聲對圖像畫質的影響；其靈活的上電時序控制，確保系統的穩定運行；并支持展頻功能，提升了系統的EMI性能；高電源效率和良好的散熱性能，支持系統在更高的環境溫度下正常工作。ORX1210作為國內首款支持功能安全ASILB的攝像頭電源管理芯片，集成了更豐富的功能安全機制。
公司推出的OKX0210，是一款用于車身控制單元的系統基礎芯片（SBC）。這款系統基礎芯片采用DFN3.5*5.5封裝，最高支持40V輸入，滿足汽車12V供電系統要求。OKX0210集成了兩路LDO，由一個主LDO給MCU供電、另一個LDO給內部CAN收發器以及外部負載供電。其中，內部高速CAN收發器最大支持CANFD5Mbps通信，支持系統跛行回家模式。內部集成多種診斷機制且支持ASILB的系統設計。OKX0210符合AECQ100Grade1要求，其主要應用于車身電子，例如方向盤控制器，雨刷控制，車燈控制器以及座椅應用等。
隨著電動汽車對智能化程度要求越來越高，對車內電子元件需求量隨之爆發式增長，使得整車對汽車電子系統集成度要求也進一步提升。通過單個芯片集成更多的功能來簡化系統設計提高系統的集成度成為主流的方法。對于車身應用來講，將電源，看門狗，CAN收發器集成到一個芯片里（系統基礎芯片）成為縮減系統尺寸的一個重要手段。在系統中應用SBC產品，不僅能夠使電路設計簡化，還能大量縮減外部電路和元器件的數量，從而達到輕量化設計并且優化系統成本。除此之外，SBC自帶的診斷機制可以幫助系統達到功能安全的要求，這也是SBC產品的強大優勢。
汽車行業正在經歷巨大變革，除電子化和自動化外，未來汽車也會成為娛樂和信息中心。因此，近年來汽車圖像傳感器市場經歷了大幅增長，該趨勢預計將在可預見的未來持續。不斷擴大的技術應用和全球各地的法律規定直接推動了更高的配售率。公司利用在汽車市場十多年的寶貴經驗以及完善的車規級驗證體系，不斷豐富車規級產品矩陣，為公司以后年度業績的持續增長提供新的動力。
?。ㄋ模﹥灮湽芾怼⒊浞职l揮協同效應
為確保產品質量、穩定的產能供應和成本控制，芯片設計企業需要與其主要的晶圓廠、封裝及測試廠商建立緊密的合作關系。公司半導體設計業務長期以來采用Fabess模式，與主要晶圓廠、封測廠進行了深入合作，為產品穩定供貨提供了較為堅實的保障。報告期內公司與已有的晶圓廠、封裝廠持續開展深度合作，同時在充分保障產品質量的前提下，公司將部分相對成熟的產品轉移至本土晶圓廠，為公司日益增長的產能需求提供保障的同時，也有利于公司進行成本控制。
報告期內，公司統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升公司在半導體領域的業務規模和競爭力。公司各產品線終端客戶有著較高的一致性，公司能通過各產品線協同發展，為客戶提供整體的解決方案。
?。ㄎ澹┌l行GDR并在瑞士證券交易所上市
經中國證監會《關于核準上海韋爾半導體股份有限公司首次公開發行全球存托憑證并在瑞士證券交易所上市的批復》（證監許可[2022]2922號）核準，并經瑞士證券交易所監管局（SIXExchangeReguationAG）的附條件批準，同意公司發行的GDR在滿足慣例性條件后在瑞士證券交易所上市；并就本次發行的GDR招股說明書取得了瑞士證券交易所監管局招股說明書辦公室（ProspectusOffice）批準。
其對應的境內新增基礎證券A股股票已于2023年11月7日在中國證券登記結算有限責任公司上海分公司完成登記存管，持有人為公司GDR存托人Citibank,NationaAssociation（花旗銀行）。
?。┩七M可轉債募投項目實施，規范募集資金管理
2021年1月，公司完成了可轉換公司債券（韋爾轉債，113616）的發行工作，本次公開發行可轉換公司債券共募集資金24.40億元。根據《募集資金管理制度》的要求并結合經營需要，公司對募集資金實行專戶存儲。自募投項目啟動以來，公司嚴格按照項目規劃推進，截至本報告期末，募投項目“晶圓測試及晶圓重構生產線項目（二期）”、“高性能圖像傳感器芯片測試擴產項目”、“硅基液晶投影顯示芯片封測擴產項目”均已達到可使用狀態，“CMOS圖像傳感器研發升級”以及“晶圓彩色濾光片和微鏡頭封裝項目”也在順利推進中。
前述募投項目的順利實施，對于公司在降低產品測試環節的供應鏈依賴有著重要意義，此外，在測試環節由委外加工變更為自行實施，有助于公司降低加工成本，有效優化成本結構，可以更全面提升產品過程控制能力，優化對產品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的產品服務，提升在整個行業內的競爭能力與市場地位。
公司將持續推進募投項目建設實施，加強募投項目管理，在募投項目實施過程中，嚴格遵守募集資金管理規定，審慎使用募集資金，切實保證募投項目按規劃順利推進，以募投項目的落地促進公司主營業務發展，實現募投項目預期收益，增強公司整體盈利能力。募集資金管理方面，在不改變募集資金使用用途、不影響公司正常運營并有效控制資金使用風險的前提下，合理安排資金用途，提高募集資金使用效率。
（七）優化人才激勵機制，保持核心團隊穩定
人才是科技創新的第一要素。秉承“以人為本”的原則，公司尊重與保護每一位員工的權益，并致力于為員工提供包容的職場環境、具有市場競爭力的薪資、豐富的培訓資源以及廣闊的職業發展空間，助力員工與公司實現共同成長。同時，公司積極打造安全的工作環境，并為員工提供多元福利，關懷員工的身心健康。為持續擴大公司的人才儲備與行業影響力，公司積極與國內外知名高校合作，深入挖掘優質人才。
公司高度重視員工發展，并致力于為員工提供內容豐富的培訓活動。依托OV-Learning線上培訓平臺，公司為員工提供便利的培訓渠道，并切實貼合不同崗位員工的發展需求，持續完善人才培訓體系。公司高度注重技術保護和人才培養，重視研發團隊建設，同時加強企業文化建設，利用股權激勵計劃、員工持股計劃等激勵措施，讓員工共享公司發展成果。
報告期內，公司實施了《2023年第一期股票期權激勵計劃》及《2023年第二期股票期權激勵計劃》，向合計2,856名激勵對象授予了1,998.75萬份股票期權。此外，公司在報告期內實施了《2023年員工持股計劃》，符合條件的30名員工按照依法合規、自愿參與、風險自擔的原則參加本員工持股計劃。通過建立和完善核心員工激勵約束機制，充分調動核心員工的積極性，提升員工團隊凝聚力，實現員工與公司共同發展，從而保障公司核心團隊穩定。
?。ò耍┏掷m落實回購方案，提振市場信心
為增強投資者信心和提升公司股票長期投資價值，構建穩定的投資者結構，促進公司可持續健康發展，基于對公司未來發展前景的信心和對公司價值的認可，公司綜合考慮自身經營情況、財務狀況、未來盈利能力等因素，持續開展了以自有資金通過集中競價交易方式回購部分股份。
2022年10月10日，公司發布了回購公司股份的方案，并于2023年3月31日完成了本次回購，累計回購公司股份3,436,611股，占公司當時總股本的0.29%，累計支付的總金額為人民幣300,251,241.29元（不含交易費用）。
2023年8月16日，公司發布了回購公司股份的方案，并于2023年9月28日完成了本次回購，累計回購公司股份7,137,100股，占公司當時總股本的0.60%，累計支付的總金額為人民幣634,911,788.29元（不含交易費用）。
2024年1月23日，公司發布了回購公司股份的方案，并于2024年2月29日完成了本次回購，累計回購公司股份11,213,200股，占公司當時總股本的0.92%，累計支付的總金額為人民幣999,731,817.55元（不含交易費用）。
?。ň牛┏掷m完善ESG體系，推進可持續發展
公司秉持“賦能科技，感知萬物”的使命宣言，“強協同為用戶創新更大價值”的服務理念。在“持續技術創新多元杰出的人才高度協同的供應鏈與客戶群”核心競爭力的依托下搭建公司可持續發展策略，并建立了由董事會、ESG委員會及ESG工作小組構成的三級ESG管治架構，明確其對應的ESG管治職能，能實現自上而下的ESG事宜監管，保障公司ESG工作的順利開展。實現經濟責任與社會責任的共贏，進一步提升公司價值創造能力。
二、報告期內公司所處行業情況
（一）公司所屬行業
根據《國民經濟行業分類與代碼》（GB/T4754-2017），公司所處行業為計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。根據證監會《上市公司行業分類指引（2012年修訂）》的行業劃分，公司所處行業屬于計算機、通信和其他電子設備制造業（C39）。
?。ǘ┬袠I發展情況
1、全球半導體行業發展情況
世界半導體貿易統計組織（WSTS）公布的數據顯示，全球半導體行業2023年銷售總額為5,201億美元，與2022年5,741億美元的總額相比下降了9.4%。從區域來看，歐洲是2023年唯一實現年增長的區域市場，銷售額增長5.0%。所有其他區域市場的年銷售額在2023年都有所下降。盡管2023年全球半導體銷售額有所下滑，但在2023下半年，這一數據有所回升。2023年第四季度，全球半導體銷售額為1,460億美元，同比增長11.6%，環比增長8.4%。至2023年12月，大多數地區的半導體銷量有所回升。
2024年WSTS預測市場規模為5,883.64億美元，相比于上年有望實現大幅增長13.1%，這也是對2023年春季預測增長11.8%的向上修正。從區域角度來看，所有市場都預期在2024年繼續擴張。特別是美洲和亞太地區，預計將實現兩位數的同比增長。
2、中國半導體行業發展情況
2023年，受宏觀經濟形勢等因素影響，中國集成電路進出口數量同比有所下滑，但集成電路產量有所提升。據中國海關總署最新數據，2023年中國累計進口集成電路4,795億顆，比上年下降10.8%；進口金額3,494億美元，比上年下降15.4%；2023年中國累計出口集成電路數量為2,678.3億顆，比上年下降1.8%；出口金額9,567.7億人民幣，比上年下降5.0%。據國家統計局數據顯示，2023年中國的集成電路產量為3,514億顆，比上年增長6.9%。
三、報告期內公司從事的業務情況
（一）公司業務模式
1、公司采用Fabess的業務模式
公司半導體設計業務屬于典型的Fabess模式，公司僅從事集成電路的研發設計和銷售，而將晶圓制造、封裝測試業務外包給專門的晶圓代工廠商、封裝測試廠商，公司從晶圓代工廠采購晶圓，委托集成電路封裝測試企業進行封裝測試。
公司將設計的版圖交由晶圓代工廠進行掩膜，以制作光罩。晶圓裸片由晶圓代工廠統一采購，公司采購由晶圓代工廠加工、測試后帶有多層電路結構的晶圓。公司合作的晶圓代工廠主要為行業排名前列的大型上市公司，市場知名度高，與公司有著長期穩定的合作關系，產品供應穩定。
公司產品的封裝測試環節委托封裝測試廠商完成。報告期內，公司合作的封裝測試廠商主要為封裝測試的大型上市公司，經營穩定，市場知名度較高，能夠按照產能和周期安排訂單生產，報價基于市場化原則，公司與其交易價格公允。
公司產品覆蓋的市場范圍較廣，根據行業、市場及產品需求情況，公司相應選擇直銷和代銷的方式進行銷售。公司采用直銷模式的客戶主要為模組廠商、ODM廠商、OEM廠商及終端客戶，直銷模式可以保障公司服務效率，根據終端客戶的需求及反饋信息以最快的響應速度進行調整。除直銷外，公司還通過知名跨國大型經銷商進行代銷。利用代銷模式，公司可有效降低新客戶開發的成本，在控制中小規?？蛻舻膽召~款回款風險的同時，也降低了公司對中小規?？蛻翡N售管理的人力資源及成本支出。
?。ǘ┕驹O計業務產品類型
目前公司半導體產品設計業務主要由圖像傳感器解決方案、觸控與顯示解決方案和模擬解決方案三大業務體系構成。
?。ㄈ┕敬礓N售業務產品類型
公司作為典型的技術型半導體授權分銷商，與原廠有著緊密的聯系。公司擁有經驗豐富的FAE隊伍，順應國內半導體行業的產業地域布局，公司分銷體系境內外多地設立了子公司，構建采購、銷售網絡、提供技術支持、售后及物流服務等完整的業務模塊。
分銷業務產品可分為電子元件、結構器件、機電系統、集成電路、射頻器件等，覆蓋了移動通信、家用電器、安防、智能穿戴、工業設備、電力設備、電機控制、儀器儀表、汽車部件及消防等諸多領域。
公司根據自身代理產品的具體情況并結合市場因素，對所代理的產品線進行動態管理。半導體分銷業務是公司了解市場需求的重要信息來源，在維持現有的半導體分銷業務銷售規模的背景下，公司將與下游模組廠商和終端廠商保持緊密合作關系，及時了解市場趨勢和終端廠商在研產品需求，有針對性的進行技術研發和儲備，使企業的新技術能順應市場變化，減少下游行業變化帶來的負面影響，助力公司半導體設計業務迅速發展。
（四）公司產品主要應用
公司圖像傳感器解決方案、觸控和顯示解決方案以及模擬解決方案用于多個行業的眾多應用領域，提供解決方案賦能諸多市場（包括汽車、手機、家居安防、醫療及AR/VR等新興技術領域）的關鍵任務應用。
1、智能手機
圖像傳感器解決方案使智能手機制造商能夠向消費者提供專業級相機。消費者通過智能手機的相機功能，捕捉和分享生活中的時刻：與朋友的自拍、子女的生日聚會、體育賽事、旅行經歷，且此類情況不勝枚舉。隨著智能手機取代獨立相機成為消費者的首選相機，其對成像技術的要求也大大提升。
公司先進的圖像捕捉技術使用戶能夠捕捉高質量的靜態和視頻圖像，同時保持高標準的性能。公司已經開發從像素架構到圖像捕捉技術的全套核心技術，以及用于晶圓級攝像頭模組的創紀錄CameraCubeChip技術。公司量產銷售廣泛用于其旗艦機型的高分辨率圖像傳感器，同時努力加強公司在像素微型化和圖像分辨率方面的競爭優勢。
同時，公司繼續致力于提供行業領先的觸控和顯示以及模擬解決方案，公司在相關領域持續進行研發投入從而推動公司技術不斷發展。公司的TDDI技術也越來越多地獲得領先智能手機公司的廣泛采用。公司新研發的OLEDDDIC產品已得到中國領先的面板供應商測試和批準。近年來，智能手機市場對電池容量和充電速度的需求也在以驚人的速度增長，公司的模擬產品幫助客戶較好的解決了功率密度和電源管理需求。
2、汽車電子
近年來，汽車圖像傳感器市場經歷了大幅增長，該趨勢預計將在可預見的未來持續。不斷擴大的技術應用和全球各地的法律規定直接推動了更高的汽車CIS的裝配率。除了傳統后視攝像頭外，全方位的內外部監控和觀察能力也已成為一種明確的必需功能。通過ADAS和車內監控系統的開發和實施，預計汽車將在安全性和可靠性方面取得進展。
公司穩健而緊湊的CIS設計考慮了汽車市場的需求，以提供行業領先的圖像質量。
公司的圖像傳感器解決方案應用于多種汽車傳感應用領域，重點應用于ADAS及艙內監測。ADAS在提供智能駕駛體驗和精確車輛干預以減少潛在的重大事故方面必不可少。圖像傳感器已成為ADAS系統中的重要組成部分，例如公司的ADAS傳感器與自適應巡航控制和自主緊急制動系統聯合工作，是“道路上的眼睛”，幫助傳達車輛響應和運作的最安全方式。公司的ADAS傳感器可與車輛現有的遠程雷達一起操作，用于調節速度、啟用制動系統，幫助系統參與周邊保護、車道保持平衡和車道偏離識別。配備交通標志識別和自動頭燈調整的車輛依靠公司的ADAS傳感器來協助識別照明水平，并啟動限速警報。
公司還提供對賦能HUD應用至關重要的LCOS產品。HUD通過將信息直接投影至用戶的視野內，通常是在透明及反光的表面上，為便利駕駛員操作及駕駛安全提供更強支持。在汽車AR-HUD的應用方案上，LCOS作為反射式投影技術，與目前主要應用的DLP方案相比有著更好的透光率及更高的耐熱性，能保證更好的性能從而也能更好的保護駕駛員的安全。隨著LCOS技術的不斷成熟，且相關車規級芯片也逐步問世，目前公司LCOS產品已在汽車AR-HUD方案中實現量產交付。
3、安防市場
安防攝像頭廣泛應用于公共交通、辦公大樓等大型應用場景，同時其已經成為智能家居的重要組成部分，智能安防系統變得越來越不可缺少。公司的Nyxe近紅外技術建立在公司PureCePus像素架構上，使安防攝像頭能夠在低光下看得更清楚、更遠，同時更省電。同時，公司在提供家居安防應用節能的電源管理解決方案以及最佳接口保護產品方面持續處于前沿地位，公司的高分辨率、低功率和高靈敏度圖像傳感器已獲得市場廣泛認可。
4、筆記本電腦
公司為新興的筆記本電腦和娛樂成像應用（不僅限于傳統的視頻通話和會議）提供一流的圖像系統解決方案。新興的應用（如眼球追蹤），以及為增加電腦、筆記本電腦、智能手機及平板電腦的安全性而采用的前所未有的面部或虹膜識別進行認證的應用，正在提高人們對紅外全局快門傳感器和RGB-IR等新成像技術的興趣。
5、醫療
內窺鏡成像解決方案的醫療市場正在快速增長，其驅動因素包括對微創診斷和治療手術的需求、社會經濟趨勢（如人口老齡化），以及不斷上漲的醫療費用（通過遠程醫療進行遠程健康監測，醫生在辦公室及其他地方也可以進行遠程手術操作）。技術的發展也使該行業逐漸從桿狀透鏡、纖維鏡和CCD圖像傳感器轉向基于CMOS的尖端芯片圖像傳感器，在減少成本的同時提升性能。一次性內窺鏡和導管也被證明比可重復使用的設備有優勢，后者有可能產生交叉污染的風險。公司是業界首批能夠提供完整的端對端醫療成像子系統的供應商之一，幫助醫療器械廠商能夠專注于打造差異化的核心內窺鏡和導管設計，同時加快產品上市并降低開發成本。公司提供行業領先的圖像傳感器解決方案，涵蓋各種內窺鏡和導管手術。公司的綜合醫療成像解決方案繼續引領市場，滿足醫療行業不斷擴大的技術需求。
6、新興市場
AR/VR等新興市場是受教育、娛樂、旅游、健身和游戲行業推動的高增長市場。公司以創新的成像、接口保護和電源管理解決方案不斷推動市場的發展。AR/VR技術的需求在不斷增長，市場持續地開發能發揮其獨特能力的新應用。公司通過向全球受眾提供尖端的視覺和傳感解決方案，繼續助力該增長。
在AR/VR領域的應用，公司突出表現在賦能全局快門攝像頭實現眼球追蹤、同步定位和制圖（“SLAM”）的能力。在AR/VR應用領域，眼球追蹤和高效處理是必備功能。減少和消除圖像偽影是為終端用戶提供高質量體驗和產品滿意度的必不可少的條件。公司對全局快門技術的使用和持續開發滿足了這種技術需求。除了全局快門技術，公司的緊湊型傳感器還包括卓越的低光靈敏度解決方案，而這是實現手勢檢測、深度和運動檢測以及頭部和眼球追蹤所需的功能。同樣，公司的全局快門技術通過消除SLAM應用中的圖像偽影和提高低光靈敏度，使圖像捕捉更加清晰、精度更高。此外，公司開發的LCOS產品將在使AR/VR解決方案更加可行方面發揮越來越重要的作用。
四、報告期內核心競爭力分析
1、研發能力優勢
作為采用Fabess業務模式的半導體設計公司，公司研發能力是公司的核心競爭力，公司各產品線技術研發部門為公司組織架構中的核心部門。2023年公司半導體設計業務研發投入金額約為29.27億元，公司持續穩定的加大在各產品領域的研發投入，為產品升級及新產品的研發提供充分的保障。
截至報告期末，公司已擁有授權專利4,675項，其中發明專利4,498項，實用新型專利175項，外觀設計專利2項。另外，公司擁有布圖設計125項，軟件著作權78項。
2、核心技術優勢
公司經過多年的自主研發和技術演進，在CMOS圖像傳感器電路設計、封裝、數字圖像處理和配套軟件領域積累了較為顯著的技術優勢。公司是CMOS圖像傳感器行業內最先將BSI技術商業化的公司之一，并于2013年將PureCe和PureCePus技術付諸于量產產品。根據手機市場對高像素、景深控制、光學變焦、生物特征識別等應用場景需求，公司PureCe、PureCePus、RGB-Ir等核心技術的應用能為手機提供業內高質量的靜態圖像采集和視頻性能。在低光照的情況下也能保證較高的圖像捕捉性能。搭載公司高動態范圍圖像（HDR）技術的圖像傳感器能夠有效的去除偽影，可實現極高對比度場景還原。
除此之外，公司在LED閃爍抑制技術、全局曝光技術、Nyxe近紅外和超低光技術等方面的積累，使得公司在適用于汽車市場的高端寬動態范圍圖像傳感器、適用于監視器市場的超低功耗解決方案、適用于監視器市場的近紅外和低光傳感器、適用于AR/VR等新興市場的全局快門傳感器等領域有著明顯的競爭優勢。公司研發團隊不斷改進其全新硅半導體架構和工藝，在量子效率（QE）方面打破新紀錄。
公司研發的CameraCubeChip技術產品可以提供圖像傳感、處理和單芯片輸出的全部功能，在充分保障低光敏感度的同時，將晶圓級光學器件與CMOS圖像傳感器創新性的結合，提供了適用于醫療市場設備的超小型傳感器，在醫療市場內窺鏡應用等醫療設備領域表現突出。
公司研發的硅基液晶顯示技術（LCOS）為微型投影系統提供了一個高解析度、外形緊湊、低功耗和低成本的微型顯示器解決方案。憑借可提供先進圖像處理和主機附加功能的同伴芯片支持，該單板LCOS芯片可提供720P的高清視頻。能廣泛應用于可穿戴電子設備、移動顯示器、微型投影、汽車和醫療機械等領域。
公司TDDI觸控和顯示集成驅動產品，將LCDDDIC和Touch驅動芯片合二為一，降低顯示屏模組厚度，節約系統器件面積，增強顯示和觸控效果的同時，通過簡化顯示屏模組供應鏈和生產環節，降低成本。沿用公司TDDI業務在一線品牌手機客戶的量產經驗，相繼推出支持FHD和HD高幀率的TDDI新產品?；趯＠夹g，提供豐富圖像色彩、對比度、清晰度等增強方案；提高觸控信噪比，降低誤觸率和失效率。公司持續優化產品設計方案，通過下沉式BUMP規格，更好的滿足智能手機客戶對于更小屏幕邊框尺寸的要求。
公司在分立器件行業的核心技術能力主要體現在對器件結構和工藝流程的技術儲備。公司儲備多項分立器件的工藝平臺，并通過長期技術積累，掌握多模多頻功率放大器技術、SOI開關技術、Trench（深槽）技術、多層外延技術、背面減薄技術和芯片倒裝技術等多項核心專利技術，基于核心技術開發的多款產品可有效解決高集成度、低功耗等消費電子領域面臨的主要課題，在業內處于領先水平。
公司在電源管理芯片的核心技術能力來自于針對模擬電路的整體架構及設計模塊的不斷積累。公司采用嚴謹、科學的研發體系，從設計源頭開始技術自主化模式，經過反復的PDCA循環開發體系，形成公司的核心技術并獲得專利保護。公司在國內率先開發出高頻段高抑制比（100K~1MHz，最低PSRR達到55dB以上）LDO，公司產品憑借著低功耗及突出的產品性能的特點，實現了高端型號的進口替代。
3、品牌知名度優勢
在CMOS圖像傳感器領域，公司是最早從事相關設計研發及銷售的公司之一，在世界范圍內建立了廣泛的品牌影響力和市場知名度。公司是全球前三大CMOS圖像傳感器供應商之一，同下游客戶締結了長期穩定的合作關系，在諸多細分應用市場有著全球領先的市場份額。在觸控與顯示芯片領域，公司研發的TDDI芯片覆蓋了境內外主流的安卓智能手機品牌，市場份額提升節奏很快。公司研發設計模擬芯片及器件也已實現了在手機、安防、物聯網終端市場的廣泛布局，憑借著在相關領域的技術積累及性價比優勢，在國內同領域也有著較高的品牌影響力。公司研發設計的TVS和MOSFET已多次獲得上海市高新技術成果轉化項目百佳榮譽稱號。
4、產品線優勢
與主要競爭對手相比，公司CMOS圖像傳感器種類和應用范圍具有較為顯著的優勢，除智能手機、平板電腦、車載等主要市場外，公司CMOS圖像傳感器在醫療、安防監控、AR/VR等領域均具有齊全的產品線，市場占有率較高。公司各產品線在消費類電子領域、安防、車載市場領域均可實現應用，依托公司已經在相關應用市場的客戶粘性及各產品間的同步推廣，公司未來給終端客戶產品貢獻的價值量將得到進一步提升。
5、輕資產業務模式優勢
面對市場熱點轉換迅速、產品生命周期較短、技術更新迭代速率較快的行業特點，公司采用的Fabess模式使企業更加高效、靈活，具有一定的競爭優勢。同時，隨著晶圓制程工藝難度的不斷提高，專注于制程工藝研究的代工廠在生產效率、產品良率等方面的優勢將愈發顯著。在這種趨勢下，競爭優勢將向公司這樣與主流代工廠締結了長期合作關系的Fabess企業傾斜。
6、供應鏈和客戶優勢
作為半導體芯片設計企業，公司僅從事芯片研發設計，晶圓制造和封裝測試均采用外協加工的形式，選擇的代工企業主要以國際知名、國內行業領先、上市公司為主，公司已和外協加工代工企業形成長期合作伙伴關系，能為公司提供充分的產能保障。經過多年努力，國內主流手機制造商、安防廠商已認可公司的產品，此外，公司在汽車市場也有較高份額，未來公司將持續為客戶創造價值，實現與客戶的共同成長。
7、銷售及服務優勢
公司擁有一支高技術水平、高執行力、高服務能力的現場技術支持工程師（FAE）團隊。該團隊對公司產品的性能、技術參數、新產品特性等都非常了解，能夠幫助公司迅速將產品導入市場；對下游電子產品制造商，該團隊能根據客戶的研發項目需求，主動提供各種產品應用方案，協助客戶降低研發成本，以使其能夠將自身資源集中于電子產品的生產和市場推廣，同時也能更好的了解客戶的需求，進而使得研發模式下開發的產品能夠順應市場需求做出迅速的反應。
8、人才和團隊優勢
半導體設計行業是知識密集型行業。富有技術創新理念的研發隊伍、富有經驗的產業化人才和高素質的經營管理團隊是企業高速發展、保持競爭力的重要保障。公司重視研發團隊的建設，招納了一批具有國內外資深工作背景的科研人員，同時也吸引著全國各地優秀高校畢業生的加盟。公司核心研發團隊均有著國內外重點院校相關專業碩士及以上學歷，覆蓋電子工程、微電子、材料工程、算法與軟件等眾多專業，在相關行業領域有著深厚的工作經驗。公司核心管理團隊成員構成合理，涵蓋了經營管理、技術研發、產品開發、市場營銷、財務管理等各個方面，互補性強，保證了公司決策的科學性和有效性。公司核心技術人員和管理團隊長期穩定，對公司未來發展戰略有強烈的認同感和參與感。
五、報告期內主要經營情況
本報告期內，公司營業總收入210.21億元，較2022年增長4.69%；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為5.56億元，較2022年減少43.89%。
六、公司關于公司未來發展的討論與分析
(一)行業格局和趨勢
1、全球半導體市場發展概況
半導體是現代電子系統的基石，廣泛應用于包括消費電子產品（如智能手機、平板電腦、筆記本電腦、智能家居設備和可穿戴設備），以及汽車、醫療器械、工業應用以及AR/VR等新興技術領域。半導體技術的發展和創新使硬件能夠實現更多功能、獲得更好的電源效率、支持更快的數據傳輸和更多存儲空間、更強的互聯互通，并實現更智能的人機交互。
于過往數十年，移動互聯網的快速發展及智能設備的普及是半導體市場大幅創新和增長的主要動力。尤其是，手機從單純的通訊工具快速發展為日常生活中必不可少的各式各樣功能豐富的設備，推動了先進半導體技術的創新。再加上消費電子產品、新一代汽車、物聯網、5G、云技術和AI的持續發展，這些不斷發展的新興應用將進一步推動全球半導體行業于未來數十年的增長。
根據Frost&Suivan的報告數據，全球半導體產業的市場規模從2018年的4,688億美元增加到2022年的5,741億美元，復合年均增長率為5.2%。預計將以7.5%的復合年均增長率進一步增長，到2027年將達到8,238億美元。
2、中國半導體市場發展概況
在全球半導體市場蓬勃發展的背景下，中國的半導體行業在過去十年也實現快速增長。主要驅動因素包括亞洲半導體供應鏈的發展及產業鏈向亞洲轉移、需求不斷增長及政府將對半導體行業的戰略支持。
中國已成為消費類電子設備及工業產品的制造中心，并成為這些應用領域的最大市場之一。根據Frost&Suivan的數據，中國半導體產業的市場規模從2018年的1,585億美元增長到2022年的2,009億美元，復合年均增長率為6.1%，預計將以8.2%的復合年均增長率進一步增長，到2027年將達到2,974億美元。根據美國半導體行業協會(SIA)發布的數據，亞太地區是最大的區域半導體市場，中國仍然是最大的單一國家市場。到目前為止，亞太地區最大的國家市場是中國，占亞太市場的55%，占全球市場的31%。
3、CMOS圖像傳感器市場
根據Frost&Suivan的數據，全球CIS市場從2018年的128億美元增長到2022年的181億美元，復合年均增長率為9.0%，預計將以6.8%的復合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到252億美元。
?。?）智能手機領域
根據Frost&Suivan的數據，移動電話是全球CIS市場中最大的垂直市場，到2021年占其市場規模的70%以上。在5G普及、多攝像頭設備普及、對更好的圖像質量、更多樣化的成像特性和創新功能的追求的推動下，全球手機CIS市場從2018年的91億美元增長到2022年的123億美元，復合年均增長率為7.7%，預計將以4.2%的復合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到151億美元。
公司在不同像素尺寸、不同分辨率及差異化功能的智能手機圖像傳感器產品有了更完善的產品序列，憑借著新產品的突出性能表現，公司在智能手機圖像傳感器市場的份額有望實現持續增長。
（2）汽車電子領域
在汽車智能化浪潮中，圖像傳感器扮演著重要的角色，汽車是圖像傳感器應用中增長最快的市場。汽車上攝像頭的數量和像素級別隨著自動駕駛等級的提升不斷提升，以實現更加精準的路況判斷、信號識別及緊急狀況判斷。汽車廠商對圖像傳感器的需求從傳統的倒車雷達影像、行車記錄儀擴展到電子后視鏡、360度全景成像、高級駕駛輔助系統（ADAS）、駕駛員監控（DMS）等系統。
隨著自動駕駛技術和安全技術的發展，更多的攝像頭方案成為汽車標配，車用圖像傳感器數量也將從傳統的兩顆左右提升至十余顆。ADAS和自動駕駛技術的發展使現代車輛能夠通過增強的安全功能提供更好的駕駛體驗，旨在最大限度地減少傷害并避免死亡。自動駕駛、停車輔助、環視和后視攝像頭、車道偏離警告、自適應巡航控制和防撞等系統正在成為主流。CIS正是這些系統的重要組成部分，根據Frost&Suivan的數據，每輛車的平均CIS數量從2018年的1.6個增加到2022年的2.9個，預計到2027年將進一步增加到7.0個。
汽車圖像傳感器也在朝著更高的分辨率發展，以實現對感知及觀測CIS更復雜的要求，例如更快的自動對焦和更快的響應時間，以應對快速變化的路況。公司還使用先進的成像技術，如LED閃爍抑制（LFM）和高動態范圍（HDR），以便在所有照明和天氣條件下實現可靠的性能。伴隨著更復雜的應用場景對像素要求的提升，車用圖像傳感器的單顆價值量也將有一定幅度的提升。
根據Frost&Suivan的數據，全球汽車CIS市場從2018年的11.4億美元增長到2022年的19.05億美元，復合年均增長率為13.7%，預計到2027年將達到48.58億美元，復合年均增長率為20.6%。
汽車CIS市場的特點是設計周期長、質量要求嚴格、安全測試嚴格。CIS供應商需要在很早期的階段就與汽車制造商密切合作，設計能夠滿足苛刻的性能要求的產品，并通過各種可靠性測試。這些測試包括ISO26262功能安全認證、AEC-Q質量和可靠性測試，以及IATF16949認證等。因此汽車市場的開發周期相對較長，從汽車圖像傳感器的設計中標到商業化產品的出貨，通常需耗時兩至五年。因此，當圖像傳感器供應商獲得供應商認證后，整車廠在當前代際的生命周期內較難轉向其他供應商。
公司在車用圖像傳感器領域有著多年的研發經驗，近年來，公司在原有的歐美系主流汽車品牌合作基礎上，也大量的導入到了國內傳統汽車品牌及造車新勢力的方案中，這為公司來自汽車市場的收入增長帶來了持續的動力。伴隨著公司車用圖像傳感器市場的快速發展，以及公司圍繞汽車電子領域新產品的市場導入，公司在汽車電子領域將實現快速的增長。除了圖像傳感器產品外，公司著力投入汽車市場模擬解決方案的新產品布局，通過自主研發及外延并購的方式豐富公司在汽車電子相關領域產品版圖。
?。?）安防領域
受智能家居、智能社區、計算機視覺及智能制造等物聯網生態系統日益普及所推動，安防成為了圖像傳感器應用的一個快速增長的市場。圖像傳感器應用于消費類應用領域（如家居安防攝像頭、門鈴攝像頭及動作感知攝像頭）以及大型應用場景（如公共交通及辦公大樓等）。這些應用場景中的圖像傳感器也在向具有更高靈敏度、更低功耗及內置AI功能方向發展，這些功能均為滿足各場景的特定需求而定制。能夠提供定制化功能的圖像傳感器供應商有望進一步擴大市場份額。
根據Frost&Suivan的數據，全球監控CIS市場從2018年的5.6億美元增長到2022年的9.88億美元，復合年均增長率為15.3%，預計將以9.1%的復合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到15.26億美元。
（4）醫療領域
醫療為CIS應用中新興的快速增長市場。醫療市場的增長受到不斷增加的外科手術數量、醫生及患者對微創手術的偏好、消化系統疾病等慢性疾病的患病率上升、對交叉感染的日益關注等因素驅動。內窺鏡是醫用攝像頭和圖像傳感器的主要應用設備。隨著微創手術的需求增加，對具有更高分辨率和更好性能的微型圖像傳感器的需求也隨之增加。此外，人們對交叉感染風險的擔憂不斷增加，也推動了對一次性內窺鏡和導管的需求，在避免交叉感染方面，一次性內窺鏡和導管相比可重復使用器械已證實更具優勢。
根據Frost&Suivan的數據，全球醫療CIS市場從2018年的6500萬美元增長到2022年的2.5億美元，復合年均增長率為40.0%，預計到2027年將達到6.72億美元，復合年均增長率為21.9%。
（5）新興市場
虛擬現實是新一代信息技術的集大成者，有望成為繼計算機、智能手機之后的下一代通用技術平臺。CIS廣泛應用于以AR/VR等為代表的新興市場，以實現（其中包括）攝影及傳感功能。這些新興市場的增長預期將帶來持續市場機遇，并推動傳感器技術的創新及需求。
具體而言，預期AR/VR將成為CIS應用的下一個數字前沿領域。全球科技巨頭正在對AR/VR價值鏈（包括硬件、軟件、內容及應用程序）積極投資。例如，AR/VR設備配備多個CIS，以支持手勢檢測、深度及運動檢測以及頭部及眼睛跟蹤。根據Frost&Suivan的數據，AR/VR設備的出貨量預計將從2022年的1,000萬臺增長到2027年的1.09億臺，增長10倍。
圖像傳感器作為連接虛擬與現實的眼睛，是AR/VR領域的核心芯片，在AR/VR市場的快速發展勢頭下將迎來新的成長。除了CMOS圖像傳感器外，公司CameraCubeChip、LCOS、觸控芯片、電源管理芯片等產品均已運用在AR/VR領域，單機可提供的價值量持續提升。
4、觸控和顯示IC市場
顯示驅動芯片的功能集成是當下主流的技術發展方向，面對智能手機更高屏占比的發展趨勢，顯示驅動芯片與觸控芯片的整合能夠有效減少顯示面板外圍芯片的尺寸，因此TDDI芯片的市場滲透率迅速提升。根據Frost&Suivan的數據，全球TDDI市場從2018年的12.19億美元增長到2022年的23.93億美元，復合年均增長率為18.4%，預計到2027年將以4.1%的復合年均增長率進一步擴大，達到29.21億美元。
與LCD相比，OLED顯示器上各像素均能自主發光，因此不需要單獨的背光。因此，OLED顯示屏以更低的功耗提供更好的圖像質量，并實現超薄、可折疊和透明的設計，耐久性更長。隨著OLED顯示屏幕的日益普及，OLEDDDIC市場預期將比整體DDIC市場增長更快。根據Frost&Suivan的數據，OLEDDDIC的市場規模從2018年的20.27億美元增加到2022年的40.32億美元，復合年均增長率為18.8%，預計將以9.0%的復合年均增長率進一步增長，到2027年將達到62.15億美元。
5、模擬芯片及分立器件市場
?。?）模擬芯片
模擬IC是用于處理模擬信號（如溫度、速度、聲音及電流）的器件。模擬IC的產品種類繁多。其中，模擬IC的主要大類之一是電源管理芯片PMIC（如低壓差穩壓器“LDO”及直流到直流（“DC-DC”）轉換器等），為手機、筆記本電腦、耳機及其他便攜式設備的電池供電系統以及汽車及工業應用提供必要的電源管理功能。
根據Frost&Suivan的數據，全球模擬IC市場從2018年的588億美元增長到2022年的890億美元，復合年均增長率為10.9%，預計將以3.9%的復合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到1,076億美元。
依托龐大的終端市場需求及供應鏈本土化的趨勢，中國的模擬IC市場正在快速增長，中國企業近年來正通過技術創新在高端模擬IC領域迎頭趕上。根據Frost&Suivan的資料，中國是最大的模擬IC市場，中國的市場規模對模擬IC全球市場的貢獻超過35%。
（2）分立器件
分立半導體包括如TVS、MOSFET、肖特基二極管和各類其他單一形態的元件。這些分立半導體通常執行單一電子功能，例如電壓調節、過載保護或功率轉換等，其廣泛用于電腦、平板電腦、智能手機、通訊設備、交通系統（包括電動汽車）和便攜式醫療電子產品。從技術角度而言，分立半導體市場主要受日益增長的小型化需求和在日益復雜的電氣系統中電源管理需求驅動。從市場需求的角度來看，各類系統中越來越多的電子元器件正推動對高能量及低功耗器件的需求以及對MOSFET及IGBT的需求增長，特別是在汽車市場。分立半導體全球市場相對分散，有大量供應商提供不同類別的產品。
根據Frost&Suivan的數據，全球分立半導體市場從2018年的241億美元增長到2022年的340億美元，復合年均增長率為9.0%，預計將以6.6%的復合年均增長率進一步擴大，到2027年將達到469億美元。
(二)公司發展戰略
“賦能科技，感知無限。”隨著智能設備、物聯網、車聯網等應用場景的快速滲透，與電子設備智能交互的用戶需求一直在演變和蓬勃發展，并推動了源源不斷的設計方案和應用迭代與創新。加快實現日常生活數字化步伐，是實現技術不斷進步最強大的驅動力。
作為一家緊跟技術前沿的Fabess芯片設計公司，公司通過圖像傳感器解決方案、觸控和顯示解決方案以及模擬解決方案為各細分行業的眾多應用開發提供更多選擇。公司著力發掘對各應用場景下客戶及行業需求，努力成為代表行業領先水平、具有重大影響力的高成長、自主創新的高新技術企業，并努力成為國內及國際半導體設計及分銷行業中的領先企業。
公司立足于半導體設計，利用在技術、品牌、銷售渠道、服務等方面的優勢，以移動通信產品為發展根基，積極拓展產品在安防、汽車、醫療、智能家居、可穿戴設備、AR/VR等領域的應用。公司將通過清晰的產品和市場定位，構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。此外，公司還將通過并購等資本化運作和規模擴張等方式進行產業布局，快速提升公司綜合競爭力和創新能力，在此基礎上實現公司收入和利潤穩步、持續、快速增長，為股東創造最大價值。
公司將統籌安排各業務板塊的發展戰略，充分發揮各業務體系的協同效應，提升公司在半導體領域的業務規模和競爭力。
(三)經營計劃
圍繞公司發展戰略布局，公司持續加大新產品開發，不斷豐富半導體設計業務產品類型，進一步擴大產品的應用范圍。公司將繼續深化各產品線的開發工作，同時將不斷強化產品的質量管理，強化研發流程管理及產品的生產管理，以適應國際一流客戶的產品需求。公司將通過清晰的產品和市場定位，構建穩定、高效的營銷模式，形成差異化的競爭優勢。具體情況如下：
1、加大產品研發投入
半導體產業鏈一直以其高速發展的技術變革及持續高水平的研發投入為其主要特點，對于從事半導體領域業務的公司而言，必須在不斷升級發展的新材料、日益復雜的芯片設計、創造性的工藝制程以及先進的集成電路封裝技術等方面持續不斷的進行研發投入。公司自成立以來，一直重視自主知識產權技術和產品的研發。公司將繼續加大對研發體系的資金投入，保障公司核心技術的自主知識產權形成，并將核心技術轉化為市場有廣泛需求的系列產品。
2、多維度協同發展
公司將持續挖掘各產品體系整體經營計劃的整合成果，在充分利用CMOS圖像傳感器業務頭部優勢的基礎上，公司充分發揮研發團隊、運營團隊及管理團隊在相應領域的優勢，提升各產品體系的經營業績，實現公司規劃上的整體統籌、協同發展。利用公司各產品體系在供應商及客戶關系的深厚積累，在積極實現產品成本控制有足夠的競爭優勢，同時緊貼客戶市場需求，提升公司產品的核心競爭力。對公司所處的知識密集型行業而言，核心技術人員是公司核心競爭力的重要體現，充分發揮各產品體系研發人員在項目開發、產品定義上的優勢，通過在研發過程中的數據共享大幅縮短研發進程。
3、積極開拓市場
公司堅持以市場為導向，注重新產品開發和技術升級并加以充分的市場論證，使得公司新產品投放取得了較好的效果。在消費電子市場，公司各產品線的客戶高度重合，公司將努力通過產品性能優勢提高公司產品在單個手機或其他終端產品貢獻度的產品數量及價值總量。特別在針對CMOS圖像傳感器領域，公司將抓住多攝像頭發展需求及功能分化趨勢，努力提升公司在手機市場的市占率。公司將進一步擴大產品的應用范圍，在原有消費類電子市場的基礎上，不斷擴大公司在計算機應用領域、通信應用領域、汽車應用領域、工業及其他應用領域的產品市場。在車載攝像頭市場，同競爭對手相比公司具備較為顯著的技術優勢，長期以來公司的車載攝像頭主要用于歐美汽車品牌，未來公司將加大亞太市場的開發力度，提升公司產品在亞太市場的滲透率。
4、優化供應鏈體系
可靠、穩定和高效的供應鏈對公司的技術創新和長期成功至關重要。公司將深化與代工廠伙伴的合作，通過繼續與他們密切合作開發先進工藝，從而鞏固和加強現有的戰略伙伴關系。公司多樣化的圖像傳感器產品組合對供應鏈的制造能力有著不同維度的要求，公司長期以來與全球頭部供應鏈的合作關系，為公司在供應鏈的差異化選擇和全球化布局提供了靈活性，滿足公司對于成熟的制造技術、穩定的生產效率和質量保證的要求。這是公司能夠保持穩定的供應及彈性的供應鏈的關鍵因素。
5、加強產品品質管控
為確保芯片的品質，公司產品檢驗流程分成兩個階段：第一，晶圓階段進行功能測試和可靠性測試等；第二，封裝以后階段進行最終測試，包括可靠性測試和產品功能、外觀檢驗等。公司制定了一系列加強質量管理系統的控制措施，同時建立了ISO9001和IATF16949質量管理體系，并對芯片可靠性認定完成持續改進。通過建立IT平臺管理系統及產品后道可靠性及檢測設備投入，幫助公司實現專業化、電子化、自動化的產品管理體系。公司將近20年的成熟車規體系經驗復用與模擬解決方案的新產品市場拓展，以更好的適用汽車應用領域、工業應用領域等市場的更高品質管控要求
6、加強公司人才團隊建設
根據公司制定的人才培養目標，公司將在已有骨干和儲備人才中通過業務培訓等形式循序漸進、有計劃的持續培養選拔，全面加強人才梯隊建設，為公司持續快速的發展提供堅實保障。同時，根據公司人才引進的計劃，公司將加快對優秀人才特別是復合型專業管理、技術、銷售型人才的引進和培養，進一步提高公司的管理能力、技術水平和銷售能力，確保公司經營目標的實現。公司將加強企業文化建設，利用股權激勵計劃、員工持股計劃等激勵措施，努力提升公司員工的團隊凝聚力，實現全體員工與公司的共同發展。
7、把握并購和投資機會
公司還將通過并購和投資進一步擴大公司的可觸達市場，重點關注具有益于公司產品組合的多樣化及有益于擴大公司對鄰近市場的覆蓋的投資并購標的。憑借公司在通過收購擴大解決方案和業務規模方面的成功經驗，公司將繼續尋求和評估潛在的目標或戰略合作，以便在技術、知識產權、產品和解決方案、供應鏈、客戶群和長期增長機會方面創造強大的協同效應。
(四)可能面對的風險
1、市場變化風險
半導體產品應用領域非常廣泛，涵蓋通訊、安防、汽車電子、醫療、家電、工業控制等國民經濟的各方面，因此半導體產業不可避免地受到宏觀經濟波動的影響。宏觀經濟的變化將直接影響半導體下游產業的供求平衡，進而影響到整個半導體產業自身?？傮w來說，全球半導體產業的市場狀況基本與世界經濟發展形勢保持一致。未來，如果宏觀經濟出現較大波動，將影響到半導體行業的整體發展，包括公司從事的半導體設計及分銷業務。
公司設計研發產品及代理的產品主要應用于消費電子、安防、汽車、醫療、AR/VR等領域，如果這些市場未實現如公司預期的增長和發展，或者由于無法控制的原因，客戶在相關市場的產品銷售及推廣節奏有所遲滯，可能會對公司的銷售規模造成不利影響。半導體解決方案的市場季節性和周期性也可能對公司的產品需求和準確預測市場需求的能力產生不利影響，導致公司的業務發展、財務狀況及經營業績發生波動。
若在未來業務發展中，如果公司未能把握行業發展的最新動態，在下游市場發展趨勢上出現重大誤判，未能在快速成長的應用領域推出滿足下游用戶需求的產品和服務，將會對公司的經營業績造成重大不利影響。公司將不斷擴大產品應用市場范圍，密切關注市場需求，降低市場變化風險對公司的影響。
2、經營風險
?。?）下游客戶業務領域相對集中的風險
公司智能手機領域的客戶呈現日趨集中化的特點，如因市場環境變化導致智能手機行業出現較大波動，或主要客戶自身經營情況出現較大波動而減少對公司有關產品的采購，或其他競爭對手出現導致公司主要客戶群體出現不利于公司的變化，公司將面臨客戶重大變動的風險，從而對經營業績造成不利影響。公司將努力拓展新的下游客戶領域，減少公司客戶的集中度，同時加強同客戶的溝通，充分了解客戶終端市場變化趨勢，及時做好風險防范工作，降低下游客戶業務領域相對集中的風險對公司的影響。
?。?）外協加工風險
公司采用Fabess運營模式，專注于集成電路芯片的設計、研發，在生產制造、封裝及測試等環節采用專業的第三方企業代工模式。在行業產能供應緊張來臨時，晶圓廠和封測廠的產能能否保障公司的采購需求存在不確定性。同時，隨著行業中晶圓廠和封測廠在不同產品中產能的切換以及產線的升級，或帶來的公司采購單價的變動，若外協加工服務的采購單價上升，會對公司的毛利造成不利影響。此外，如果出現突發的自然災害等破壞性事件時，也會影響晶圓廠和封測廠向公司的正常供貨。
一直以來，公司與原有供應商均維持著良好的合作關系，Fabess運營模式可以有效的減少資本需求、運營開支和產品上市時間，這進而使公司能夠集中精力將資源優先用于發展在研發、技術創新和產品設計方面的核心競爭力。公司將根據產品生產要求，努力尋求與新供應商的合作機會，降低公司外協加工方面的風險。
?。?）新產品開發風險
半導體行業是周期性行業，隨著半導體產品研發周期的不斷縮短和技術革新的不斷加快，新技術、新工藝在半導體產品中的應用更加迅速，進而導致半導體產品的生命周期不斷縮短。持續開發新產品是公司在市場中保持競爭優勢的重要手段。隨著市場競爭的不斷加劇，如公司不能及時準確的把握市場需求，將導致公司新產品不能獲得市場認可，對公司市場競爭力產生不利影響。公司將利用與客戶深厚的合作關系及通過分銷渠道獲得的巨大市場信息優勢，以市場為導向推動公司新產品研發活動。同時公司將加強與上游供應商的溝通，保障公司新產品的順利測試、驗證及量產等工作。
3、財務風險
?。?）應收賬款發生壞賬的風險
報告期末公司應收賬款凈額為40.31億元，占期末流動資產的19.89%，較上年同期上漲61.14%。若公司應收賬款無法按期收回，可能對公司經營業績產生不利影響。報告期末，公司應收賬款賬齡結構良好，一年以內賬齡的應收賬款余額占比超過96.42%，且主要客戶均為國內外知名品牌制造商、方案設計公司及知名分銷商，其本身具有較強的實力和企業信用。公司已制定合理的壞賬計提政策并有效執行，并將嚴格按照公司賬期政策制定回款情況臺賬，及時進行到期貨款催收工作，公司將密切關注客戶的運營情況及回款情況，降低應收賬款壞賬風險。
?。?）存貨規模較大的風險
報告期末公司存貨凈額為63.22億元，占期末流動資產的比例為31.20%，較上年同期下降48.84%。半導體行業具有很強的周期性，報告期內由于宏觀經濟形勢的壓力，公司產品主要應用市場出現了產品需求減少、生產過剩、庫存水平增加的情況，整個行業對半導體的需求波動以及平均銷售價格大幅下降。半導體行業的周期性特點可能會導致我們的業務、財務狀況及經營業績出現重大的周期波動。
報告期內，為了盡快消化高企的庫存水平，使公司的存貨水平能盡快恢復到合理水平，公司對于產品銷售策略進行了積極主動的調整。如果未來出現由于公司未及時把握下游行業變化或其他難以預計的原因導致存貨無法順利實現銷售，將對公司經營業績及經營現金流產生不利影響。公司已制定合理的存貨跌價計提政策并有效執行，公司將在未來密切關注下游變化及公司庫存水位，謹慎控制產品量產下單量，有效降低產品庫存風險，同時公司將積極同上下游溝通，避免出現產品價格大幅下跌的情形，從而降低公司存貨規模較大的風險。
（3）匯率變動風險
匯率風險是指金融工具的公允價值或未來現金流量因外匯匯率變動而發生波動的風險。
本公司的重要子公司位于美國及新加坡，主要業務均以美元結算。本公司面臨的外匯風險主要來源于以美元、港幣等外幣計價的金融資產和金融負債。本公司持續監控外幣交易和外幣資產及負債的規模，以最大程度降低面臨的外匯風險。為此，公司還可能簽署遠期外匯合約或貨幣互換合約以達到規避匯率風險的目的。
?。?）利率變動風險
利率風險是指金融工具的公允價值或未來現金流量因市場利率變動而發生波動的風險。本公司面臨的利率風險主要來源于銀行借款。
固定利率和浮動利率的帶息金融工具分別使本公司面臨公允價值利率風險及現金流量利率風險。本公司根據市場環境來決定固定利率與浮動利率工具的比例，并通過定期審閱與監察維持適當的固定和浮動利率工具組合。必要時，本公司會采用利率互換工具來對沖利率風險。
4、募投項目實施風險
公司對募集資金投資項目的可行性進行了充分論證和測算，項目的實施將進一步豐富產品結構，增強公司競爭力，保證公司的持續穩定發展。但募投項目的實施取決于市場環境、管理、技術、資金等各方面因素。若募投項目實施過程中市場環境等因素發生突變，公司將面臨募投項目收益達不到預期目標的風險。公司將嚴格按照《募集資金管理辦法》的要求進行募投項目管理，關注市場環境變化趨勢，從而降低公司募投項目實施風險。
5、稅收優惠政策變動等稅務風險
若未來各國家或地區關于企業所得稅稅收優惠相關政策發生變化，可能導致公司所得稅稅負上升，對公司業績產生影響。
6、股權質押的風險
截至本報告簽署日，公司實際控制人虞仁榮先生及其一致行動人合計持有433,576,912股公司股份，累計質押公司股份232,187,200股，占虞仁榮先生及其一致行動人持有公司股份的53.55%，占公司目前總股本的19.10%。公司存在實際控制人股權質押比例較大的風險。
經公司同虞仁榮先生及其一致行動人確認，其目前財務狀況良好，有能力按期償還借款。截至目前未發生到期無法償還借款或逾期償還借款或支付利息的情況。假如未來二級市場劇烈波動導致其質押的股票存在被平倉的風險，虞仁榮先生可通過采取包括但不限于提前歸還質押借款、追加保證金、追加質押物以及與債權人和質權人協商增信等應對措施防范平倉風險。在償債資金來源方面，虞仁榮先生可通過多樣化融資方式籌集資金，相關融資方式包括但不限于回收投資收益及分紅、銀行授信、抵押貸款、出售資產或股權等。
